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详细说明: 本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
详细说明:本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有1.贮存稳定,使用方便2.快速固化,强度好3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
■特征①、容许低温度硬化;②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;④、储存安定性能优良;⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;⑥、也可用于印刷。■硬化条件建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。■使用方法○ 为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃;○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂